### 磁控溅射系统采购项目 ### 在采购意向: #################### 采购单位: ### 采购项目名称: ### 磁控溅射系统采购项目 预算金额: ###.######万元(人民币) 采购品目: A########半导体器件参数测量仪 采购需求概况: 磁控溅射系统#台套,具体参数要求详见采购文件。 供货期:签订合同之日起,##个月货到采购人指定地点并安装验收完毕(包括供货,安装,调试, ### 需时间)。具体事宜由成 ### 。 预计采购时间: ####-## 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, ### 和采购文件为准。
### 超低损伤刻蚀机采购项目 ### 在采购意向: #################### 采购单位: ### 采购项目名称: ### 超低损伤刻蚀机采购项目 预算金额: ###.######万元(人民币) 采购品目: A########集成电路参数测量仪 采购需求概况: 超低损伤刻蚀机#台套,要求真空漏率≤#mtorr/min;Selectivity Si/PR Mask##:#;均匀性≤#%;刻蚀速率#nm/cycle。其他要求详见采购文件。 供货期:签订合同之日起,##个月货到采购人指定地点并安装验收完毕(包括供货,安装,调试, ### 需时间)。具体事宜由成 ### 。 预计采购时间: ####-## 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, ### 和采购文件为准。
### 空间型原子层沉积系统采购项目 ### 在采购意向: #################### 采购单位: ### 采购项目名称: ### 空间型原子层沉积系统采购项目 预算金额: ###.######万元(人民币) 采购品目: A########集成电路参数测量仪 采购需求概况: 空间型原子层沉积系统#台套, ### 理的最大卷材宽度不低于###mm;生长速率氧化铝不低于#.#A/Cycle; ### 理的基底厚度范围不少于#.##-#.#mm;基底能够稳定通过反应区的最大速度不低于 #.##cm/s。其他要求详见采购文件。 供货期:签订合同之日起,##个月货到采购人指定地点并安装验收完毕(包括供货,安装,调试, ### 需时间)。具体事宜由成 ### 。 预计采购时间: ####-## 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, ### 和采购文件为准。
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