############################# 发布日期: ####年##月##日项目名称金霞微型显示产业园项目设计施工总承包(EPC) ### 投资估算#####.###### 万元资金来源财政和自筹 项目概况项目位于金霞路以东,沙坪路以南,大兴路以西,新塘路以北。项目总用地约#.##万平方米,总建筑面积约#.##万平方米。 ### 房、#栋生产研发楼、#栋倒班宿舍、 ### 房、#栋仓库、连廊、配套道路及室外附属工程。 招标范围本项目承包范围为工程设计施工总承包,从施工图设计阶段、施工准备阶段、施工阶段、竣工验收阶段至缺陷责任期阶段的设计、施工全过程均属本工程承包的范围。 计划招标时间####-##-## ##:## ### 计划是本项目的初步安排,仅供各方提前知悉,提高招投标活动透明度,后期存在因故取消、变更的可能, ### 和招标文件为准。 ### 计划是本项目的初步安排,仅供各方提前知悉,提高招投标活动透明度,后期存在因故取消、变更的可能, ### 和招标文件为准
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