北京市北京航空航天大学2025年4至12月政府采购意向招标预告

### ####年##nm芯片晶圆流片项目 ### 在采购意向： ######################## 采购单位： ### 采购项目名称： ### ####年##nm芯片晶圆流片项目 预算金额： ###.######万元(人民币) 采购品目： C########其他专业技术服务 采购需求概况： 工艺要求：#、工艺制成：##nm HPC+工艺#、金属层次支持：#层#、芯片电压：#.#/#.#V#、芯片面积：##mm##、晶圆数量：不小于###颗裸芯片 预计采购时间： ####-## 备注： 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， ### 和采购文件为准。 ### ##nm多项目晶圆MPW流片项目 ### 在采购意向： ######################## 采购单位： ### 采购项目名称： ### ##nm多项目晶圆MPW流片项目 预算金额： ###.######万元(人民币) 采购品目： C########其他专业技术服务 采购需求概况： 工艺要求：#、工艺制程：##nm FFC工艺#、金属层次支持：##层#、芯片电压：#.#/#.#V#、芯片面积：##mm##、晶圆数量：不下于###颗裸芯片 预计采购时间： ####-## 备注： 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， ### 和采购文件为准。