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公告内容

封装载板ABF压膜工艺设备 ### 在采购意向: ######################### 采购单位: ### 采购项目名称: 封装载板ABF压膜工艺设备 预算金额: ####.######万元(人民币) 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 本次购置的封装载板 ### 设备购置项目,以前沿基础科学研究或工程问题为目标, ### 创新,培养具有解决成熟工艺技术问题能力的高端技术人才,在院校和企业之间搭建起一座技术交流的桥梁,解决产业共性需求。本项目购置的设备包括ABF预贴机、紫外线辐射光对准机、清洗线、 ### 理线等,将服务于集成电路本科专业《半导体制造设备基础与构造》、《集成电路关键材料及实训》等核心课程,本项目购置设备涉及预贴, ### 理等工艺流程,是学生掌握先进封装载板压膜制造工艺,以及品控流程和不良情况分析等技能的必不可少的重要设备。 预计采购时间: ####-## 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, ### 和采购文件为准。
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