上海市上海科技大学2025年07月政府采购意向招标预告

倒焊机 ### 在采购意向： #################### 采购单位： ### 采购项目名称： 倒焊机 预算金额： ###.######万元(人民币) 采购品目： 采购需求概况： 名称：倒焊机主要功能和目标：倒焊机是集成电路制造领域关键装备，可通过控制互联压力，对位精度、互联精度及互联温度等手段封装器件，实现高通量焊接。完成芯片与基板的高精度倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。可填补精密焊接封装工艺空白，打通微纳加工全工艺流程，为电子信息-材料科学与工程学-生物医疗等前沿交叉学科领域提供共性技术支撑科。同时通过高通量参数收集、积累多样化器件倒装焊接数据，为AI for nanofab and materials大数据建设模型提供必要的数据支撑。为满足建设需求对倒焊机设备有如下要求：#）支持X、Y、Z三个方向运动，能实现不小于##mm×##mm芯片键合；#）芯片键合后X轴精度 ≤ ±#.# μm，Y轴精度 ≤ ±#.# μm，Z轴精度 ≤±#.# μm；#）键合手臂最大压力不小于####N，压力分辨率不大于#N，压力控制精度≤#.##%；#）温控系统，最高固化温度≥###℃，温控精度≤±#℃#）上芯片最大厚度不小于##mm，下芯片最大厚度不小于#mm采购数量：#套 预计采购时间： ####-## 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， ### 和采购文件为准。