##吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发 ### 在采购意向: ################# 采购单位: ### 采购项目名称: ##吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发 预算金额: ####.######万元(人民币) 采购品目: C######## 电子、通信与自动控制技术研究服务 采购需求概况: ### 涉及到的##吋CMOS产线设备的机台使用费及加工费用:#、SOI wafer,##吋硅光成套工艺,目标:最小加工尺寸≤##nm,基于曲线的硅光OPC前修正技术,波导宽度偏差≤##nm,条形波导损耗≤#dB/cm,锥形波导尖端尺寸≤##nm,氮化硅波导损耗≤#.#dB/cm,层数≥#需求指标达标交付晶圆数量##;#、##", P-EPI, #-## ohm, Notch-###, full loop, 定制低功耗##nm CMOS成套工艺,目标NFET:Idsat≥#.###mA/um,Ioff≤###pA/um;PFET:Idsat≥#.###mA/um,Ioff≤###pA/um,需求指标达标交付晶圆数量##; #、##", P-EPI, #-## ohm, Notch-###, full loop, 定制高压###nm BCD成套工艺,目标NFET:Idsat≥#.###mA/um,Ioff≤###pA/um;PFET:Idsat≥#.###mA/um,Ioff≤###pA/um,需求指标达标交付晶圆数量##;#、SOI wafer,硅光SiGe探测器器件,目标:硅基锗探测器暗电流≤###nA,响应度≥#.#A/W 带宽≥##GHz,需求指标达标交付晶圆数量##;#、SOI wafer,应变晶体管,目标:与常规晶体管相比,器件速度提升,漏电降低,需求指标达标交付晶圆数量##。 预计采购时间: ####-## 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, ### 和采购文件为准。
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