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黑龙江省电路板设计与加工（ZNBX1336）延期公告招标公告
招标公告 黑龙江省 2025-04-05
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公告内容
项目名称 电路板设计与加工 项目编号 ZNBX####
公告开始日期 ####-##-## ##:##:## 公告截止日期 ####-##-## ##:##:##
采购单位 ### 付款方式 合同签订后首付款为合同额的##%，乙方提供首付款增值税专用发票后甲方付款； ### 安装调试验收合格后，乙方提供金额为合同总价款与首付款差额的增值税专用发票后，甲方支付合同额的##%。若甲方主合同款项未到，甲方不支付乙方相应款项。
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后##天内 到货时间要求 成交后#天内
预算总价
￥
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+
NaN
+
NaN
发票要求
增值税普通发票 增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至####-##-## ##:##
采购清单#
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电路板设计 # 种
无 无
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￥?#####.##
技术参数及配置要求 ①层数：##层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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售后服务
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电路板制板、贴片 # 块
无 无
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：Φ###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊；⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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电路板设计 # 种
无 无
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￥?####.##
技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin
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无 无
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￥?####.##
技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：Φ###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊、波峰焊⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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无 无
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技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin
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无 无
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￥?####.##
技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：Φ###mm. 焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊、波峰焊⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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无 无
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技术参数及配置要求 ①层数：##层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：Φ###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊；⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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无 无
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技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：Φ###mm. 焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊、波峰焊⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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无 无
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：Φ###mm. 焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊；⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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无 无
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技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：###*###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊；⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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无 无
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：###*###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊、波峰焊⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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无 无
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技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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电路板制板、贴片 # 块
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：###*###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊；⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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技术参数及配置要求 ①层数：##层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin；④走线：差分、等长
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电路板制板、贴片 # 块
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技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：###*###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊；⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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电路板设计 # 种
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技术参数及配置要求 ①层数：#层；②厚度：#.#mm；③焊点：####pin
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所属分类
电路板制板、贴片 # 块
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￥?####.##
技术参数及配置要求 ①材料：标准FR-#材料;②颜色：蓝色；③表面特殊工艺：沉金、树脂塞孔、电镀；④厚度：#mm；⑤铜箔厚度：#OZ；⑥尺寸：###*###mm。焊点：####pin；⑦焊接方式：回流焊、波峰焊⑧焊点质量：光滑、有光泽，无虚焊、拉尖
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