延期信息延期理由:由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至####-##-## ##:##项目名称SoC射频基带信号转换及加速卡模块项目编号BUAAJJ########公示开始日期####-##-## ##:##:##公示截止日期####-##-## ##:##: ### 付款方式联系人 中标后在我参与的项目中查看联系电话 中标后在我参与的项目中查看 交货时间签约后#月内预算 ¥###,### 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
收货地址北京北航新主楼F ### 属分类RFSoC XCZU##DR定制板卡#台品牌无 规格型号无 预算¥##,### 技术参数#) # ### 口,使用 DP#####ISR 芯片实现;#) QSPI FLASH 颗粒 # 片,型号为 MT##QU###ABB#EW#-#SIT(核心板);#) # 路 USB#.# 接口,使用 USB####C 加一组 PS_MGTR 高速 LANE 实现;#) # 路 MicroSD 接口,使用 #.#V 的 MIO 加 MAX#####EET 桥片实现;#) # 路 UART 接口,使用 FT####HQ 的桥片实现 JTAG 和 UART 集成使用;#) # 路 QSFP## 光口,使用一组 GTY 的高速 LANE 实现;#) # 路时钟输出接口,连接器形式采用 MCX;#) # 路参考时钟输入接口(CLKIN#),连接器形式采用 MCX; #) GPIO 为 PL 的 ## 根,PS 的 ## 根(#.#V 电平),接口形式采用 J##J 连接器,加 TVS 防护设计;##) # 路 TX 通道和 # 路 RX 通道,使用巴伦 TCM#-##WX+,接口采用ZWGJ#SCHEM;##) 板卡尺寸:###mmX###mm(暂定)。售后服务负责完成 PCB 设计,BOM 采购,制板,焊接。最终交付焊接好的板卡 # 块,含散热结构件。交付周期 # 周,可商议。; ### 属分类Xilinx Versal ve####定制板卡#台品牌无 规格型号无 预算¥###,### 技术参数#)# ### 口,使用 DP#####ISR 芯片实现;#) QSPI FLASH 颗粒 # 片,型号为 MT##QU###ABB#EW#-#SIT(核心板);#) # 路 MicroSD 接口,使用 #.#V 的 MIO 加 MAX#####EET 桥片实现;#) # 路 UART 接口,使用 FT####HQ 的桥片实现 JTAG 和 UART 集成使用;#) # 路 QSFP## 光口,使用一组 GTY 的高速 LANE 实现;#) # 触发输出接口,连接器形式采用 MCX;#) # 路出发输入接口,连接器形式采用 MCX;#) GPIO 为 PL 的 ## 根,PS 的 ## 根(#.#V 电平),接口形式采用 J##J 连接器,加 TVS 防护设计;#) 板卡尺寸:###mmX###mm(暂定)。售后服务负责完成 PCB 设计,BOM 采购,制板,焊接。最终交付焊接好的板卡 # 块,含散热结构件。交付周期 # 周,可协商。; ###
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