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北京市北京市半导体工艺和器件仿真软件(清采比选20250431号)采购公告招标公告
招标公告 北京市 2025-03-28


公告内容
项目名称
半导体工艺和器件仿真软件
项目编号
清采比选########号
公告开始日期
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公告截止日期
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采购单位
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付款方式
货到付款###%
最高限价
######.#
联系人
联系电话
签约时间要求
成交后#个工作日内
到货时间要求
签订合同后#个工作日内
预算总价
未公布
收货地址
### 罗姆楼
供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明
采购清单#
采购商品
采购数量
计量单位
所属分类
半导体工艺和器件仿真软件
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套
品牌
型号
单价
######.#
技术参数及配置要求
#、能够对各类边发射激光器如FP、DFB、DBR、 ### #D结构建模和光电特性仿真;
#、能够实现对边发射激光器的热学仿真,包括自热的产生、分布、材料参数随温度变化、热传导和波导模式变化的自洽计算;
#、能够输出边发射激光器、EML、VCSEL等器件的I-V、I-P、激射光谱、增益谱、 ### 分布、不同电压下的能带结构图、小信号高频特性、纵向光子分布等结果;
#、包含各类常用的半导体材料(如InP、GaAs基、GaN基多元化合物材料),支持自定义材料属性和修改材料参数;
#、能够考虑载流子的带内隧穿、带间隧穿以及载流子在量子阱区域或势垒区的传输包括捕获、逃逸、飞跃等物理现象;
#、 ### 格剖分优于#.#纳米;
#、 ### #D结构建模和仿真,输出器件的暗电流、光电流、光场分布等参数;
#、包含多种类型的激光器范例,内容丰富、全面,说明详细,如DFB激光器、FP激光器、DBR多段激光器、EML、波导型探测器、VCSEL等范例,便于学习和使用。
售后服务
##个月
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