上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-室外道路工程-招标计划040公告变更

关于######-####-S#GE###########-专业分包-室外道路工程-招标计划### （询价编码：###########）的延期内容澄清如下：#.为保证有效竞争，投标截止时间延长至####-##-## ##:##:##。#.原工作量清单未单列安措费，新附件改为单列安措费，详见附件。#.其余内容不变。