芯片倒装键合机-国际招标澄清或变更公告(1)公告变更

var bulletinName = "芯片倒装键合机 - ### (#)";var sourceName = " ### ";var digest = "####-###TC######X/##,芯片倒装键合机";var publishTime = "####-##-## ##:##:##";澄清或变更简要说明：开标地点变 ### 三层大会议室，其他不变。 ### ### ### ，于####-##- ### ### 。 ### 方式，现邀请合格投标人参加投标。#、招标条件项目概况:芯片倒装键合机资金到位或资金来源落实情况: ### 条件的说明:已具备#、 ### 项目编号:####-###TC######X/##招标项目名称:芯片倒装键合机项目实施地点: ### 产品列表(主要设备):#、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:如投标人为代理商， ### 授权代理资质。制造商应在国内有成功应用案例，以提供的合同为准。本次招标的最高投标限价：##.#万美元是否接受联合体投标: ### 文件是否可以参加投标:不可以#、 ### 文件领购开始时间:####-##-##招标文件领购结束时间:####-##-##是否在线售卖标书:否获取招标文件方式: ### 文件领购地点：电子版招标文件接受电汇购买， ### 文件售价:￥###/$###其他说明:标书售后不退#、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:####-##-## ##:##投标文件送达地点: ### 三层大会议室开标地点: ### 三层大会议室#、 ### 人: ### 地址:陕西省西安市联系人:王健联系方式: ### 代理机构: ### 地址: ### 南路##号中关村资本大厦###A联系人:李伟、黄薇、于往深联系方式:###-########、####， ########### #、汇款方式: ### (人民币): ### ### (美元): ### 账号(人民币):###################账号(美元):############其他:SWIFT CODE：BKCHCNBJ 附件#：招标商品信息表模板.xls