###################### ####年##月##日 ##:## 来源： 【打印】
公告概要：公告信息：采购项目名称集成电路自动塑封系统品目货物/设备/机械设备/其他机械设备
采购单位######## ### 时间####年##月##日 ##: ### 日期####年##月##日更正日期####年##月##日更正事项采购文件联系人及联系方式：项目联系人朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖项目联系电话###-########采购单位########采购单位地址陕西省西安市长安区西沣路兴隆段###号采购单位联系方式赵老师 ###- ### ### 代理机构地址陕西省西安市和平路###号佳腾大厦##层代理机构联系方式朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖 ###-######## 一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：SZ####GPGC###H（XDH#####D）
原公告的采购项目名称：######## ###
首次公告日期：####年##月##日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
#、第七章 招标内容及技术规范“#.芯片固晶模块（#台）”增加“#.## ▲配备SOP/QFN封装形式的固晶Kit夹具；#.##★ ### 地承重要求，该模块重量需≤###Kg。”
#、第七章 招标内容及技术规范“#.芯片自动焊线模块（#台）”增加“#.## ▲配备SOP/QFN封装形式的压板夹具kit；#.##★ ### 地承重要求，该模块重量需≤###Kg。”
#、第七章 招标内容及技术规范“#.芯片塑封模块（#套）”增加“#.## ★ ### 地空间与承重要求，该模块尺寸（长*宽*高）需≤####mm*####mm*####mm，该模块主机重量需≤####Kg。”
#、第七章 招标内容及技术规范“#.芯片切筋成型模块（#套）”增加“#.# ★ ### 地承重要求，该模块重量需≤###Kg。”
#、第七章 招标内容及技术规范“#.嵌入式集成电路自动塑封教学系统数字建模文件”中“#.#及#.#”▲改为★。
#、第八章 评标方法“三. 评标程序”符合性审查增加“#.★项满足要求”
#、提交投标文件截止时间/开标时间由“####年#月##日##点##分（北京时间）”变更为“####年#月##日##点##分（北京时间）”
更正日期：####年##月##日
三、其他补充事宜
无。
四、 ### 内容提出询问，请按以下方式联系。
#.采购人信息
名 称：########
地址：陕西省西安市长安区西沣路兴隆段###号
联系方式：赵老师 ###-########
#.采购代理机构信息
名 称： ###
地 址：陕西省西安市和平路###号佳腾大厦##层
联系方式：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖 ###-########
#.项目联系方式
项目联系人：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖
电 话： ###-########
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