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公告内容

### ### #################### ### ### 铝硅镀层热成形钢AutoForm材料卡开发需求项目(二次) (AGQCYXFGXHG############) ### 了公开询比。 本项目于####年##月##日##时##分##秒至# ### 了中标候选人公示, ### 如下: 招标编号:AGQCYXFGXHG############ 项目名称: ### ### 铝硅镀层热成形钢AutoForm材料卡开发需求项目(二次) 中标单位: ### 招标人:#################### 联系人:高占祥 电 话: ########### ### ####年##月##日
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