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### #################### ### ### 铝硅镀层热成形钢AutoForm材料卡开发需求项目(二次) (AGQCYXFGXHG############) ### 了公开询比。
本项目于####年##月##日##时##分##秒至# ### 了中标候选人公示, ### 如下:
招标编号:AGQCYXFGXHG############
项目名称: ### ### 铝硅镀层热成形钢AutoForm材料卡开发需求项目(二次)
中标单位: ###
招标人:####################
联系人:高占祥
电 话: ###########
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####年##月##日
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