北京市北京市清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目（清采招第20240394号）中标公告中标结果

中标公告一、项目编号：BMCC-ZC##-####/清采招第 ######## 号二、项目名称： ### CHIPlet 集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目三、中标信息供应商名称：华睿创新（北京） ### 供应商地址：北京市石景山区石景山路 #号玉泉大厦 # 层###中标金额：人民币 ￥ #,###,###.## 元四、主要标的信息货物类名称 品牌 规格型号 数量 单价芯和Metis三维封装和芯片芯和 网络版 # #######联合仿真软件芯和 SnpExpert芯和 网络版 # ######S参数分析软件芯和ChannelExpert高速通芯和 网络版 # ######道分析软件芯和Hermes 三维全波电磁芯和 网络版 # ######仿真软件五、评审专家名单：周欣、杨洪义、侯爱民、孙英姿、韩慧明（采购人代表）。六、代理服务收费标准及金额：详见招标文件。服务费金额为：人民币 #.##### 万元。七、 ### 发布之日起 #个工作日。八、其他补充事宜#.采购公告日期：#### 年 ## 月#日#.中标人评审总得分（总平均分）：##.## 分九、 ### 内容提出询问，请按以下方式联系。#.采购人信息采购人： ### 地 址： ### ，邮编 ######联系方式：###-#########.采购代理机构信息采购代理机构： ### 地址： ### 路 ## 号科大天工大厦 B座 ####联系方式：###－#########.项目联系方式项目联系人：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山电 话：###－########十、附件#.采购文件#.中小企业声明函