陕西省8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目楼地面工程任务中标公示中标结果

#英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目楼地面工程任务发布日期: ####-##-## ##:##:## 作者: 吕华冰 项目编号： RW-ZY-######- ### 人： 吕华冰项目名称： #英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目楼地面工程任务公示期： 联系人： 吕华冰公司： ### 电子邮箱： 电话： ########### 说明：投标人或者其他利害关系人有任何异议， ### 提出，超出公示期将不予受理。公示内容：中标候选单位：楼地面工程 序号 中标候选单位名称 中标候选单位名次 候选单位报价(元) 联系人 联系电话 # ### 第一中标人