广东省3.2T高速光电合封组件产业化审批项目

基本信息 省级项目编号： 【################】 项目分类： 【其它】 建设单位： 【 ### 】 组织机构代码： 【MA#DEM#TX】 ### 在地： 【广东省深圳市南山区】 详细地址： 【 ### 区留仙大道####号南山智园崇文园区#号楼####】 立项文号： 【####-######-##-##-######】 立项级别： 【地市级】 立项批复机关： 【 ### 】 立项批复时间： 【####-##-## ##:##:##】 总投资（万元）： 【###】 总面积/长度（平方米/米）： 【#】 建设规模： 【本项目针对高性能计算和人工智能系统中大带宽、低功耗和低延迟需求，将逆向设计方法应用至芯片设计开发中，围绕高密度集成和设计性能最优芯片，从多波长激光器原理特性的研究分析、多种硅光器件的优化设计开发和光互连I/O先进封装方案等三个方面开展相应的研究工作。（#）大功率、多波长激光器原理特性研究。（#）多种硅光器件芯片的优化设计开发。（#）光互连I/O封装技术研究。】 建设性质： 【None】 工程用途： 【None】 计划开工日期： 【None】 数据等级： 【B】 参建单位 序号 单位类型 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 【#】 【建设单位】 【 ### 】 【MA#DEM#TX】 关键岗位人员 序号 人员姓名 身份证号码 文书编号 工作单位 组织机构代码 担任角色 【#】 【无】 【无】 【None】 【 ### 】 【MA#DEM#TX】 【建设单位项目负责人】 【#】 【无】 【无】 【None】 【 ### 】 【MA#DEM#TX】 【 ### 人员】