招中标详情

登录 | 注册
发邮件 收藏

公告内容

根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》以及《关于印发建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)的通知(环办[####] ###号文件)规定, ### 委托, ### 承担光芯片测试封装及光模块、激光器研发生产项目环境影响评价工作。从即日起, ### 全本公示,公示期为####年#月#日起#个工作日。您可以通过发送电子邮件、电话、信函等形式提供您的宝贵意见和建议。 建设单位的联系人和联系方式:建设单位: ### 项目地址: ### 街办兰池三路#####号 联系人:蔡总 电话: ########### 附件#:光芯片测试封装及光模块、激光器研发生产.pdf###.# KB, 下载次数#
查看剩余内容>>