四川省关于绵阳高新区达高特科技有限公司芯片光刻胶封装材料项目（二期）环评文件受理公示审批项目

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定， ### ### 芯片光刻胶封装材料项目（二期）环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，公示期为####年#月#日-####年#月##日（##个工作日）如有建议意见， ### 提出。 一、项目名称：芯片光刻胶封装材料项目（二期） 二、建设地点：绵阳市高新区创新南路 三、建设单位： ### 四、环境影响评价机构： ### 联系电话：####-#######（ ### 行政审批科） 传真：####-####### 邮箱： ### ##.com 通信地址：绵阳市科创园区玉泉中路##-#号 邮编：###### 根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告书、表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、 ### 会稳定的内容。 附件：公示本芯片光刻胶封装材料项目（二期）