基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设环境影响报告表审批项目

公示时间：报告书项目从即日起##个工作日，报告表项目从即日起#个工作日通信地址： ### 大厦联系人： ### 联系电话/传真：###-########（政务大厅）/######## 项目名字：############################### 建设地点：江苏省南京市浦口区丁香路 ## 号华天（江苏） ### 区内 建设单位：华天科技（江苏）有限公司 环评单位： ### （江苏）有限公司 附件#：基于硅转接板的#.#D先进封装技术研发和产线建设#.# MB, 下载次数#