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公告内容

项目名称: ### 高功率密度芯片级封装白光LED技术研发与产业化项目 项目地址:张家港保税区科技创业园A幢#楼###室 项目概况: ### ### 房,用于半导体照明器件、光电子器件制造,采购LED光谱测试设备#台、固品机#台、荧光片和LED贴片机#台等。项目建成后预计年产能为######套 联系方式(电话或邮箱): ### q.com 公示时间:公示时间#个工作日,自####年##月##日至####年##月##日止。公示期间,对项目有异议,疑问或建议的公众可以用过信函、传真、电子邮件等方式联系提出意见或建议。
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