根据建设项目环境影响评价信息公开相关法律法规要求,对《###########################》进行全本信息公开,以接受公众的监督:
#、项目名称: ### 传感器芯片封测项目
#、建设单位: ### #、建设内容: ### ### 七百秧QBY-##-##-#工业地块使用权,地块总占地面积#####m#,总建筑面积#####.##m#, ### 房、仓库及附属设施,实施传感器芯片封测项目。项目引进测试机、焊线机、全视觉封帽机、高精度共晶机、固晶机等国产、进口设备,项目建成后将形成年产光通讯“TO##”####万颗、光通讯“TO##”####万颗、传感器####万颗、TF卡####万套的生产能力。
#、建设地址: ### 七百秧QBY-##-##-#地块
#、环评单位联系方式:王立, ###########
附件:(#)环境影响登记表
附件#:###########################.pdf#.# MB, 下载次数#
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