建设项目详情关闭报批前公示 公示日期####-##-##至####-##-##项目名称##############项目名称##############建设地点金山区金山工业区上海市金山区金流路###号#幢#- ### 属行业计算机、通信和其他电子设备制 ### 建设单位地址上海市金山工业区金流路###号#幢#层建设单位联系人叶俊联系电话###********电子邮箱jun. ### inscene.com.cn传真###-########环评机构名称钦覃(上海) ### 拟报批的环境影响报告表全文下载-->拟报批的环境影响报告表公众参与情况说明全文下载-->项目基本信息 环评批文日期####-##-##项目名称##############项目名称############## ### ### 业undefined建设地点金山区漕泾镇上海市金山区金流路###号#幢#-#层项目基本信息企业利用上海市金山工业区金流路### 号# ### 扩建, ### 业相关电子材料的生产,生产封装胶为#t/a。现有项目因取消调配实验室, ### 分材料类别研发规模下降,各向异性导电胶、感光性配向胶、感光聚酰亚胺、感光硅树脂材料研发规模降为原环评中的##%,其他类别研发规模保持不变。即本项目建成后,各实验产品及实验规模为各向异性异电胶###kg/a、感光性配向胶###kg/a、感光隔离####kg/a、感光聚酰亚胺###kg/a、感光亚克力材料####kg/a、常温固化有机膜材料####kg/a、低温固化有机膜材料####kg/a、感光硅树脂材料###kg/a,合计共计####kg/a。研发产品取##%进行产品测试和工艺测试, ### 置,另##% ### 质量鉴定, ### 置,现有项目为小试实验规模。本次扩建后,感光有机材料的研发量为####kg/a,半导体封装胶的生产量为#t/a。 ### 计划开工日期####-##-##环评项目登记号/环评批文文号金环许[####]### 号环评批文日期####-##-##联系人叶俊联系电话###********电子邮箱jun. ### inscene.com.cn建设期实际开工日期####-##-##实际开工日期####-##-##实际开工日期####-##-##施工期环保措施落实情况(pdf)#——施工期环保措施落实情况(玟昕)#.##.pdf下载施工期环境监测结果(pdf)竣工及调试期开始调试日期####-##-##开始调试日期####-##-##竣工日期####-##-##开始调试日期####-##-##联系人叶俊联系电话###********非重大调整报告(pdf)环保措施落实情况(pdf)#——环保措施落实情况报告(玟昕)#.## (修复的).pdf下载竣工环保验收公示起始日期公示起始日期公示起始日期验收报告
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