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项目代码####-######-##-##-###### 项目名称##################项目类 ### 总投资额######.####万元产业结构指导目录#.电子元器件生产专用材料:半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料,包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料,覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料,以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料,半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等;先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料(多晶硅的综合电耗低于##kWh/kg,单晶硅光伏电池的转换效率大于##.#%,多晶硅电池的转化效率大于##.#%,碲化镉电池的转化效率大于##%,铜铟镓硒电池转化效率大于##%) 建设规模及内容“##################”计划投资##亿元,其中用于投资建设##亿元(分两期第一期#亿,第二期#亿(#+#),先投#亿,再追投#亿),流动资金#亿元。共投放各型号MPCVD设备###台(####MHz)及激光切割机、循环泵等辅助配套设备,年产金刚石###万克拉。投资落成后年产值约为#亿元。 ### 门审批事项 ### 权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案承诺办结####-##-##-
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