根据《中华人民共和国环境保护法》（####年修订）、《中华人民共和国环境影响评价法》（####年修订）、《环境影响评价公众参与办法》等相关规定，现将“全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目” ### ，并征求公众意见。
一、项目概况
项目名称：全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目
建设单位： ###
建设性质：扩建（异地扩建）
建设地点：厦门市翔安区##-##下潭尾北片区万家春路与翔安北路交叉口东北侧地块
总 投 资：#.##亿元，其中环保投资####.##万元
建设内容和规模：年产化合物半导体外延片/芯片产品（含芯片折算成片）## 万片。
二、环境影响评价报告书征求意见稿全文的下载方式及查阅纸质报告书的方式和途径：
（#）征求意见稿全文见附件#。
（#）查阅纸质报告书的方式和途径： ### ### 区查阅纸质报告书。
地址： ### ### 房#-#层。
三、征求公众意见的范围
征询对象： ### 会各界对本项目环境影响评价的意见和建议
四、公众意见表下载见附件#
本次征求的公众意见为与本项目环境影响和环境保护措施有关的建议和意见，请下载并填写公众意见表。
五、公众提出意见的方式和途径
公众可通过下载并填写公众意见表发送至建设单位邮箱，或以电话、信函或者面谈等形式对本工程建设、环境影响和环境影响评价工作提出意见和建议。
（#）建设单位： ###
联 系 人：刘工
联系电话：####-#######
邮箱： ### pihouse.com
（#）环境影响评价报告书编制单位： ###
联系人：陈工
联系电话：####-#######
邮箱： ### q.com
六、公示时间： ####.#.#--####.#.##
公示单位： ###
####年#月#日
附件下载 附件# 全磊光电化合物半导体外延片芯片研发及产业化项目征求意见稿_#-###.pdf 附件# 全磊光电化合物半导体外延片芯片研发及产业化项目征求意见稿_###-###.pdf 附件# 全磊光电化合物半导体外延片芯片研发及产业化项目征求意见稿_###-###.pdf 附件#建设项目环境影响评价公众意见表.doc
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