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公告内容

### 建设项目竣工日期公示根据《 ### 办法》等有关规定, ### ### 公示。 一、项目概况: ### 成立于####年##月##日,法定代表人曾云彬, ### 会信用代码为# ########### ####U, ### 区池屋工业区#号##、##厂房建设“ ### 建设项目”(以下简称“项目”),本项目从事卡基生产、 ### 理、卡基铣槽芯片封装的生产,年生产卡基生产#.##亿张/年、 ### 理#.##亿张/年、卡基铣槽芯片封装#.##亿张/年, ### 房面积####.##平方米。生产工艺流程为(#)制版(晒版、显影、洗版)、印刷/丝印、烘干、层压、冲切、铣槽、封装、冲卡、贴背胶纸、加密、扫描、品检、包装;(#)印刷、烘干、层压、冲切、包装。 二、竣工日期:####年##月 三、征求公众意见的范围:关注本项目和周边环境影响区域内居民、单位等公众。 四、公众反馈方式:对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章
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