安徽省汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目邀请招标公示其它信息

招标公告，区块链已存证存证时间：存证哈希值：区块高度： ### 方式公示一、项目信息 招标人： ### 项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目 拟招标的项目的说明：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目位于安徽省芜湖市弋江区利民东路以北，鸠江南路以东，太赫兹大道以西，总用地面积为#####.##平方米，总建筑面积为#####.##平方米。包括建设一栋面积为#####. ### 房，一栋面积为#####. ### 理站，以及PMD、综合楼、甲类化学品仓库、乙类化学品仓库、 ### 、危废库、 ### 房等。项目建设年产##万片#英寸硅基芯片生产线，涉及高端半导体材料研发与生产、特定制程工艺芯片制造、关键半导体设备引进等。 拟招标的项目的预算金额：总投资额为##亿元。 ### 方式的原因及说明：详见专业人员论证意见。 二、公示期限 ####年#月##日至####年#月#日（公示期限不得少于#个工作日） 三、其他补充事宜 任何投标人、 ### 方式有异议的， ### 人。如公示期无异议， ### 。 四、联系方式 #.招标人 名称： ### 联系地址：安徽省芜湖市弋江区芜湖高新技术产业开发区科技产业园#号楼 联系电话： ########### #. ### 门 名称： ### 联系地址： ### A#座#楼 联系电话：####-####### 五、附件 专业人员论证意见 function ResizeToScreen(id, pX, pY) {var obj = document.getElementById(id);obj.style.display = "";obj.style.pixelLeft = pX;obj.style.pixelTop = pY;document.body.scrollTop = pY - ###;} 论证报告.pdf